车规芯片
AI“降温”议论难挡硬件端景气 港股半导体板块反弹傅里叶涨约20%
📋总体概括
9月15日港股半导体板块在大市走弱背景下逆势反弹，傅里叶涨近20%，天域半导体涨超7%，澜起科技等跟涨3%以上。消息面上，台积电3nm/2nm先进制程与CoWoS封装产能供不应求，苹果接受三星2027年一季度存储芯片报价上涨30%-40%，阿斯麦计划2028年生产超110台EUV设备。市场认为AI硬件端景气度仍高，云厂商资本开支持续拉动GPU、HBM等关键环节扩产需求。
⚡关键信息
- ▸港股半导体板块逆势反弹：傅里叶涨近20%，天域半导体涨超7%，澜起科技等多股涨3%以上
- ▸台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS封装产能持续供不应求，英伟达、苹果锁定头部资源
- ▸苹果已接受三星2027年一季度存储芯片报价，较今年三季度上涨30%-40%
- ▸摩根大通称阿斯麦正研究2028年生产超110台EUV设备，2026年产能约65台，计划逐年提高30%
- ▸OpenAI、Anthropic呼吁放慢AI发展曾引发担忧，但硬件端景气传导链条未受实质影响
🔥犀利点评
AI大佬们嘴上喊刹车，产业链用真金白银投了反对票——存储涨价三成、EUV产能排到2028，这说明资本开支的惯性远大于舆论噪音。所谓「降温」讨论本质是估值博弈，不是需求证伪。但投资者要清醒：港股半导体股弹性大、波动也大，涨20%的傅里叶today可以是明星，tomorrow就可能回吐，追高前先想清楚自己是赚景气的钱还是情绪的钱。
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