AI芯片热流密度持续攀升 金刚石散热技术或成产业必选项

📋总体概括

工信部与发改委在《电子信息制造业发展十五五规划》中明确推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化。随着AI芯片热设计功耗逼近2000W，传统风冷与增大散热面积难以为继，导热效率约为铜5倍的金刚石散热被推向产业必选项。据普华有策，全球服务器液冷市场将从2026年125.7亿美元增至2030年535.1亿美元，若金刚石散热占10%则对应约54亿美元空间。国机精工CVD金刚石产品已进入头部客户验证，九州一轨拟合资布局金刚石研发制造。