液冷为什么能成为模拟芯片新增长点

📋总体概括

AI算力爆发正把散热推向物理极限：数据中心机架功率从25年前约5kW涨至如今超100kW，未来部分机架或超1MW，风冷已无法应对高密度机架的热量，冷板液冷随之成为AI服务器主流散热方案，NVIDIA在产品路线中已明确押注液冷。散热结构变化带动了泵、阀、流量计、温度传感等模拟芯片需求，液冷正成为模拟芯片行业的新增长点，供应链迎来结构性机会。