供应链
中国半导体厂35%设备为国产 韩企倍感订单压力
📋总体概括
据ET News报道，中国半导体设备国产化加速：晶圆厂已安装设备中国产占比达35%，较2024年提高10个百分点；2025年新购设备中国产占约23%。美国出口管制与全球设备供应紧张共同推动中国晶圆厂转向本土供应商。2026年上半年中国八家主要半导体设备企业大多实现两位数增长，增幅约13.8%至69%，刻蚀、沉积、清洗设备表现突出，依赖中国市场的韩国设备企业则面临订单压力。
⚡关键信息
- ▸中国晶圆厂已安装设备中国产占比达35%，较2024年提高10个百分点
- ▸2025年中国企业新购半导体设备中，国产设备占比约23%
- ▸2026年上半年中国八家主要设备企业大多两位数增长，增幅约13.8%至69%
- ▸刻蚀、薄膜沉积及外围工艺设备国产化进展明显，EUV等高端设备仍是短板
- ▸美国出口管制与设备供应紧张推动中国晶圆厂转向本土供应商，韩企订单承压
🔥犀利点评
管制成了最好的国产化催化剂，这是最有讽刺意味的产业剧本：美国每加码一次封锁，中国晶圆厂就多一分理由给本土设备商下单。35%的存量占比配上13.8%到69%的业绩增速，说明这不是政策扶持出来的虚火，而是真金白银的替代。但别急着庆祝——刻蚀、清洗这些外围环节好突破，EUV才是分水岭，没跨过这道坎之前，所谓国产替代只是啃下了包围圈的边缘，硬骨头还在后面。韩企的焦虑是真的，中国的短板也是真的。
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