供应链🔥7.0
Resonac 成功开发 12 英寸碳化硅单晶衬底，为当前并列最大尺寸
📋总体概括
日本功能化学品大厂Resonac（原昭和电工）宣布成功制造出300mm（12英寸）碳化硅单晶并加工成衬底，与天岳先进、Wolfspeed同处当前最大尺寸梯队。Resonac目前主供6英寸SiC外延晶圆，8英寸产品也已出货，12英寸是技术储备式突破。12英寸意味着单衬底出片量大幅提升，是SiC向平价化推进的关键节点。
⚡关键信息
- ▸Resonac于9月15日宣布成功制造300mm（12英寸）碳化硅单晶并加工成衬底
- ▸12英寸为碳化硅半导体目前最大的商业化单晶直径，此前天岳先进、Wolfspeed也已发布同类产品
- ▸Resonac现主供150mm（6英寸）SiC外延晶圆，200mm（8英寸）产品已出货
- ▸SiC凭借电力转换与散热优势，广泛用于电动汽车、可再生能源、数据中心供电等领域
🔥犀利点评
别被「并列最大」冲昏头——12英寸SiC的新闻标题已经出现过三次了，问题是没有人真正量产。Resonac商业主轴还停在6英寸，8英寸刚出货，12英寸更像军备竞赛式的技术占位。SiC降本逻辑没错，但衬底良率和缺陷密度才是生死线，尺寸每放大一英寸，晶体生长难度指数级上升。谁能先把8英寸稳定量产，谁才有资格谈12英寸。
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