地平线征程芯片量产突破1500万颗！CEO余凯：智驾以后80%都是供应商做

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地平线举办仪式庆祝征程系列智驾芯片量产突破1500万颗，第1500万颗将搭载于一汽-大众ID.AURA T6。高工智能汽车研究院数据显示，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额突破50%，城区NOA芯片份额达22.8%，征程系列累计装车超800万辆。HSD V2.1即将推出，年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。CEO余凯抛出判断：智驾未来80%由供应商做，仅20%车企自研，垂直自研的只有极少数顶尖主机厂。