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领开半导体完成A+轮融资 资金用于新一代HBF+芯片研发与量产
📋总体概括
《科创板日报》16日讯，近日，宁波领开半导体技术有限公司（下称“领开半导体”）完成A+轮融资，投资方为三花弘道投资、德同资本、辰韬资本。本轮融资金额未披露。 本轮所募资金将主要用于新一代HBF+芯片的研发、量产与市场拓展，推动自主存储架构向产品化、规模化应用迈进。 德同资本连续第二轮追加投资。 根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，领开半导体后续2年的融资预测概率
⚡关键信息
- ▸《科创板日报》16日讯，近日，宁波领开半导体技术有限公司（下称“领开半导体”）完成A+轮融资，投资方为三花弘道投资、德同
- ▸本轮所募资金将主要用于新一代HBF+芯片的研发、量产与市场拓展，推动自主存储架构向产品化、规模化应用迈进。
- ▸德同资本连续第二轮追加投资。
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