领开半导体完成A+轮融资 资金用于新一代HBF+芯片研发与量产

📋总体概括

宁波领开半导体完成A+轮融资，投资方包括三花弘道投资、德同资本、辰韬资本，德同资本连续第二轮追加，金额未披露。资金将投向新一代HBF+高带宽闪存芯片的研发、量产与市场拓展。该公司成立于2020年，自研ATopFlash技术融合3D NAND高密度与DRAM并行读取特性，HBF+读操作参数对齐HBM4且不占用DRAM产能，当前正围绕AI推理大模型权重存储需求推进产品验证。高带宽闪存赛道上铠侠、闪迪等巨头已抢先布局，国内创业公司正加速追赶产业化节奏。