专利许可协议是否与逻辑折叠芯片技术相关，华为证实、高通称不属实

📋总体概括

华为与高通于10月5日宣布达成长期、广泛的专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，高通还将收购华为在计算、AI、网络等领域的部分美国专利。随后彭博社报道称高通获得了支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可，引发热议，但高通于10月6日回应称协议为多年期、广泛的交叉许可，具体条款保密，并否认相关报道。