三星HBM已送样！SK海力士连样品都没开始做

📋总体概括

据SK海力士未来技术研究院一位工艺开发工程师爆料，SK海力士在HBM混合键合技术开发上遇到困难，样品生产尚未启动，而三星电子已用混合键合工艺制造的HBM样品送到客户手中。混合键合通过铜互连直接键合芯片，可缩短互连距离、降低延迟、提升性能。两家公司均未回应此说法。若属实，SK海力士在HBM全球营收第一的地位或将在高端客户处出现份额流失。