格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地

📋总体概括

格芯与台积电签署一项为期多年、初始期限五年、价值20亿美元（约合134.25亿元人民币）的制造协议，由格芯为台积电CoWoS先进封装生态系统提供硅中介层，工厂设在纽约州马耳他。这将是美国首个硅中介层生产基地，计划2028年上半年开始逐步提升量产规模，并支持嵌入式深沟槽电容器组件等先进封装技术。协议本质上是台积电为缓解CoWoS产能瓶颈并应对地缘政治压力，把部分关键封装环节留在美国本土的供应链重组动作。