供应链
铠侠推出CM9-DLC版PCIe 5.0 SSD：新增直接液冷散热能力
📋总体概括
铠侠宣布为CM9系列PCIe 5.0 NVMe企业级SSD新增DLC版，支持直接液冷/冷板液冷，采用EDSFF E3.S规格，满足单机架全液冷的数据中心需求。产品已向部分客户送样，并将在OCP全球峰会展示。CM9是铠侠首款BiCS8 TLC企业级产品，凭借CBA晶圆键合技术，在能效、性能与密度上提升明显，每个闪存设备可用容量翻倍。DLC版最大容量30.72TB（1DWPD读取密集型），顺序读取14.8GB/s、写入11GB/s，面向AI、ML与HPC等高功率效率需求场景。
⚡关键信息
- ▸铠侠推出CM9-DLC版SSD，新增直接液冷/冷板液冷散热，采用EDSFF E3.S规格，面向全液冷服务器机架
- ▸CM9系列为铠侠首款BiCS8 TLC闪存企业级产品，采用CBA技术将CMOS晶圆与单元阵列晶圆单独制造后键合，闪存设备可用容量翻倍
- ▸DLC版提供最大30.72TB（1DWPD读取密集型）和25.6TB（3DWPD混合读写型）两种容量
- ▸顺序读取达14.8GB/s、写入11GB/s，随机性能3400 KIOPS（QD512），符合PCIe 5.0、NVMe 2.0及OCP数据中心SSD规范
- ▸产品已向部分客户提供样品，将在OCP全球峰会上展示
🔥犀利点评
SSD上液冷，本质是AI数据中心的功耗压力已经大到连存储都扛不住了。PCIe 5.0企业盘动辄二三十瓦，风冷机架塞满GPU后散热余量归零，铠侠这一步是被迫跟进也是顺势卡位——OCP生态里谁先提供全液冷方案，谁就锁定下一代AI集群订单。真正值得注意的是CBA技术带来的容量翻倍，这比液冷外壳更具长期杀伤力。
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