供应链
尼康推出面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110，分辨率 1.5μm、明年上市
📋总体概括
尼康发布面向半导体先进封装后道工序的数字曝光设备DSP-110，为DSP-100升级版，分辨率达1.5μm（线宽/线距），套刻精度保持不超过±0.3μm，产能提升40%至每小时72块面板，计划2027年4月上市。设备支持310×310mm至730×920mm多种方形基板并兼容300mm晶圆，还可通过更换光学系统升级至1.0μm分辨率，以应对未来RDL布线更精细的工艺需求，体现尼康在面板级封装曝光设备上的持续加码。
⚡关键信息
- ▸尼康发布先进封装数字曝光设备DSP-110，为DSP-100升级版，计划2027年4月上市
- ▸分辨率达1.5μm（L/S），套刻精度保持不超过±0.3μm
- ▸产能较前代提升40%，达到每小时处理72块面板
- ▸支持310×310mm至730×920mm多种方形基板，兼容300mm晶圆
- ▸可通过更换光学系统升级至1.0μm分辨率，适应未来更先进工艺需求
🔥犀利点评
先进封装吃香，连尼康这种老牌影像厂商都来切面板级曝光设备的蛋糕。DSP-110的逻辑很清晰：不拼EUV的极限分辨率，而是在1.0-1.5μm这个RDL工艺甜点区间拼产能和灵活性——每小时72块面板加可升级光学的模块化设计，直击封装厂对性价比和产线寿命的真实痛点。在面板级封装竞争白热化的当下，尼康押注的是芯片再布线层精细化的确定性趋势，这步棋比硬闯光刻机主战场务实得多。
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