xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

📋总体概括

MEMS初创公司xMEMS宣布其µCooling全硅固态主动散热芯片进入量产阶段。该芯片利用硅上薄膜压电材料高频膨胀收缩产生超声机械运动，经片上微阀阵列转化为高速空气脉冲带走热量，厚度仅1.13mm并具备IP68防尘防水。量产型号包括XMC-2400（28ml/s流量、1300Pa背压，面向XR眼镜等边缘AI设备）和大尺寸XMC-4800（48ml/s流量、1100Pa背压，面向智能手机和数据中心固态硬盘）。这标志着无风扇、芯片级主动散热从概念走向商业落地，有望改变轻薄设备与边缘AI算力的散热瓶颈。