格芯获选在纽约建设两座晶圆厂，与美国商务部达成协议调整 9.55 亿美元资助并为其额外分配约 4% 股权

📋总体概括

格芯宣布获选为纽约州马耳他市两座新半导体晶圆厂的技术提供商与运营方，项目属美日5500亿美元投资协议框架，日方将投入最高210亿美元。项目首期约100亿美元用于建设300毫米晶圆厂，预计2029年投产，第二座工厂另有约100亿美元投资。同时格芯与美国商务部重新调整《芯片与科学法案》9.55亿美元资助，并向商务部额外分配约4%股权，使美国政府持股升至约7%。