华为半导体EDA首席科学家黄宇：韬定律最大挑战在于EDA工具

📋总体概括

华为半导体EDA首席科学家黄宇在2026湾芯展上公开拆解韬定律四层架构：器件层优化晶体管结构与互联以压缩时间常数，链路层是最具突破性的自主创新点，芯片层靠软硬件协同探索新算力架构，系统层对应超级节点与机柜互联、提升通讯协议效率。他强调全流程EDA工具的适配迭代是韬定律落地最大核心挑战，先进制造工艺、大规模量产工程化、全栈系统设计也是待攻克难关。