源杰科技：光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目进展符合预期

📋总体概括

源杰科技公告其投资约12.51亿元的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展符合预期。目前土建工程、部分洁净室及配套设施已完工，首批生产设备预计近期进厂调试，计划2026年底至2027年初形成产能。该项目主要新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施，将扩充其光芯片产能，但公司也提示项目建设及达产进度存在不确定性。