车规芯片
Intel下代Nova Lake-HX六颗芯粒拼出28核CPU！三种工艺混搭
📋总体概括
Intel下代Nova Lake-HX移动处理器封装布局首次曝光：采用6颗芯粒堆叠封装，8个P核+16个E核+4个LPE核共28核，封装12×30mm约360mm²。计算模块约104mm²用台积电N2P工艺，图形模块用Intel 3-E集成4个Xe核心，SoC枢纽与外围控制模块用Intel 18A-P，另有两颗被动填充模块负责支撑与散热。Nova Lake-H版计算模块缩至55mm²、12核，封装约276mm²。芯片模块化混搭三种工艺，体现Intel IDM 2.0代工策略。
⚡关键信息
- ▸Nova Lake-HX采用6芯粒堆叠封装，28核（8P+16E+4LPE），封装约360mm²
- ▸计算模块104mm²采用台积电N2P工艺，承载全部24个P核与E核
- ▸图形模块用Intel 3-E工艺集成4个Xe核心，面积约26mm²
- ▸SoC枢纽与外围控制模块均采用Intel 18A-P工艺，分别约72mm²和58mm²
- ▸Nova Lake-H版缩为12核（4P+8E），封装约276mm²，比HX版短7mm
🔥犀利点评
一颗笔记本CPU拆成六颗芯粒、三种工艺混搭，Intel这操作看着花哨，本质是被迫的理性：旗舰性能核心外包台积电N2P，自家18A-P只干外围和SoC的杂活。说白了，Intel最先进的制造能力还不足以撑起全自研旗舰，模块化既是灵活性也是遮羞布。但必须承认，这种拼装路线若能稳定量产，对成本控制和产品分层是真有价值的——理想很美，封装良率和功耗墙才是真正考验。
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