供应链
英特尔阐述硅光时代自身优势：唯一 12 英寸 InP 硅光大规模量产晶圆厂
📋总体概括
英特尔在2026 OCP全球峰会上由数据中心业务副总裁Nic Dubé阐述其硅光子学战略：随着电互连在带宽、距离和能耗上逼近瓶颈，光互连I/O将在未来数年落地。英特尔强调自身是全球唯一拥有12英寸（300mm）磷化铟（InP）硅光大规模量产晶圆厂的厂商，并拥有集成激光器可靠性的独特记录，同时推动外部光源社区标准制定。其目标是实现低于5.5 pJ/bit的传输能效，支撑下一代自适应系统互连架构。
⚡关键信息
- ▸英特尔宣称是全球唯一拥有12英寸（300mm）InP硅光大规模量产晶圆厂的厂商
- ▸现有电互连在范围、带宽、能耗上面临实际瓶颈，光互连I/O将在未来数年内落地
- ▸英特尔在集成激光器可靠性方面拥有独一无二的业绩记录，并推动外部光源社区标准制定
- ▸硅光子学有望实现行业目标的小于5.5 pJ/bit传输能效，解锁更先进拓扑的互连架构
🔥犀利点评
英特尔在CPU上被台积电压制，却在InP硅光上握着一张别人短期抄不来的牌——300mm InP量产线的重资产壁垒，恰恰是AI数据中心光互连爆发的入场券。不过「唯一」的话术要打折：工艺领先不等于生态领先，外部光源标准之争才决定谁吃肉谁喝汤。硅光这条赛道，英特尔是憋了很久的翻身筹码，成色如何要看它能否把实验室纪录变成规模订单。
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