车规芯片
Amkor 拟未来 5 年斥资 3 万亿韩元提升韩国光州先进封装产能
📋总体概括
全球头部封测(OSAT)企业Amkor在韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式，计划未来5年投资3万亿韩元(约合149.79亿元人民币)提升先进封装产能，重点服务AI/HPC芯片的先进封装需求。项目将创造3000个就业岗位，预计2027年下半年建成首批2座厂房，2028年上半年再建成2座并启动批量生产。加上去年底开建的仁川先进测试工厂，韩国已成为Amkor全球产能布局的核心支点。
⚡关键信息
- ▸Amkor在韩国光州举行扩建项目奠基，瞄准AI/HPC芯片先进封装需求
- ▸项目总投资3万亿韩元，约合149.79亿元人民币，规划周期5年
- ▸项目将创造3000个就业岗位，分两期建设共4座厂房
- ▸首批2座厂房预计2027年下半年建成，其余2座2028年上半年建成并量产
- ▸Amkor去年底已在韩国仁川开建先进测试工厂，韩国产能布局持续加码
🔥犀利点评
AI热钱正沿着产业链逐级下渗，封测这个常年被忽视的环节也终于吃到红利。Amkor砸3万亿韩元押注先进封装，本质是承认一件事：在HBM和Chiplet时代，封装已从后道工序变成性能瓶颈本身，CoWoS类产能就是新的印钞机。但3万亿韩元对Amkor体量不算小手笔，赌的是AI算力需求五年不熄火——万一模型迭代让单芯片封装需求降温，这4座厂房就是重资产包袱。韩国加码也是一石二鸟：贴近三星这个大客户，还顺带回馈了老家的政策人脉。
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