车规芯片🔥7.0
英伟达要生产定制化NVHBM?业内人士称定制基底裸片已成趋势
📋总体概括
消息称英伟达要求三星、SK海力士、美光为其生产定制化NVHBM:基底裸片采用台积电3nm制程,核心裸片采用第六代DRAM技术,三星已决定接受英伟达的技术要求。三星回应称不对涉及客户的事项发表评论。此举意味着英伟达正将HBM从标准品转向深度定制,深度介入存储供应链设计环节,业内人士称定制基底裸片已成趋势,或重塑AI算力芯片与存储厂商的合作模式。
⚡关键信息
- ▸英伟达要求三星、SK海力士、美光生产定制化NVHBM,即英伟达自研的定制HBM技术
- ▸NVHBM基底裸片将采用台积电3nm制程生产,核心裸片采用第六代DRAM技术
- ▸三星电子已决定接受英伟达的技术要求,但官方回应不对客户事项发表评论
- ▸业内人士称采用定制基底裸片已成行业趋势,HBM正从标准化产品走向深度定制
🔥犀利点评
英伟达亲自下场定制HBM,本质是要把存储从「买来的配件」变成「芯片架构的一部分」,进一步强化对AI算力供应链的绝对话语权。三星嘴上不评论、手上已接单,说明存储三巨头在AI红利面前没有讨价还价的余地。台积电3nm做基底裸片更是点睛之笔——英伟达连封装环节都要锁定,DRAM厂未来可能沦为纯代工角色,存储产业的游戏规则正在被改写。
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