芯片卡在两家日本公司手里！扩产也没用：基板明年至少差20%

📋总体概括

封装基板正成为芯片制造的新瓶颈。台湾欣兴电子表示，即便明年产能最多提升40%，基板供应缺口仍至少达20%，同行揖斐电、三星电机、奥特斯同步扩产也无法填补缺口，因为需求增长更快。更深层的瓶颈在上游：部分材料、零部件和设备交货周期已超30个月，达正常水平两倍以上，供应商的供应商扩产乏力，整条供应链被卡住。同时需求端要求基板面积更大、承载能力更强，供需矛盾短期内难以缓解。