车规芯片🔥7.0
马斯克：阿斯麦等供应商加快向Terafab项目交付芯片制造设备
📋总体概括
10月21日，马斯克在SpaceX第三季度财报电话会议上透露，阿斯麦等关键芯片制造设备供应商已加快向特斯拉与SpaceX合作的Terafab芯片工厂项目交付设备，他坦言时间安排非常紧迫并感谢供应商配合。SpaceX计划于2028年第三或第四季度在Terafab实现芯片量产，该项目核心目的是满足两家公司对先进AI处理器等芯片的海量自用需求，意味着马斯克正把算力供应链主动权抓到自己手中。
⚡关键信息
- ▸马斯克在SpaceX三季度财报会上宣布，阿斯麦等设备供应商已加快向Terafab项目交付芯片制造设备
- ▸SpaceX计划2028年第三或第四季度在Terafab工厂实现芯片量产
- ▸项目定位为满足特斯拉与SpaceX对先进AI处理器等芯片的大规模内部需求
- ▸马斯克称项目时间安排非常紧迫，并对供应商加快交付表示感谢
🔥犀利点评
马斯克造车、造火箭之后要自己造芯片，这不意外——特斯拉FSD和Dojo对先进制程算力的胃口，已经被英伟达的交期和定价卡了太多次。但难点在于：光刻机到手只是入场券，良率爬坡才是真门槛，英特尔、三星深耕几十年尚且磕磕绊绊，SpaceX凭什么2028年就量产先进AI芯片？靠的第一性原理未必能压平晶圆上的缺陷。不过以马斯克垂直整合的一贯打法，这一步迟早要迈，真正该紧张的是英伟达——最有钱、最舍得砸算力的客户正在学着自己下蛋。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 36氪快讯 阅读全文 →