消息称Groq正计划将3D堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片

📋总体概括

据媒体报道，AI推理芯片公司Groq正计划在下一代芯片中采用3D堆叠式DRAM封装技术，以DRAM替代现有以SRAM为中心的设计。SRAM速度快但容量受限，DRAM虽速度稍慢但利于大容量扩展；3D垂直堆叠封装可减小芯片表面积并提升能效。此举被业内解读为Groq试图突破SRAM容量瓶颈、大幅提升芯片容量的关键路径。