车规芯片
融资10亿+元，亿铸科技加速通用存算一体产业化
📋总体概括
通用存算一体AI大算力芯片公司亿铸科技宣布完成10亿+元融资。公司2022年正式运营，坚持「通用存算一体+超异构」技术路线，围绕3D DRAM存算一体方向布局，产品主打大吞吐、高性价比、低功耗，并兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心和AI云计算场景提供Token成本更低的算力方案。本轮融资将用于研发投入、产品迭代与产业化推进，其技术路线也将迎来市场验证。
⚡关键信息
- ▸亿铸科技完成10亿+元融资，为国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司
- ▸公司正式运营于2022年，坚持「通用存算一体+超异构」路线，布局3D DRAM存算一体等技术方向
- ▸产品具备大吞吐、高性价比、低功耗特点，兼容CUDA、PyTorch主流生态
- ▸融资将支持研发投入、产品迭代及产业化推进，面向数据中心、AI云计算等场景提供Token成本更低的算力方案
🔥犀利点评
存算一体炒了这么多年，终于有公司拿到10亿级融资去啃通用化这块硬骨头。瞄准Token成本切入AI算力是聪明的——大模型时代算力账本里单位Token成本比峰值算力更扎心。但要看清：兼容CUDA是生态求生策略，也是无奈，英伟达护城河从来不是硬件。3D DRAM存算一体产业化难度不小，钱到位只是入场券，能否真正量产落地才是生死线。
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