美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点

📋总体概括

美国商务部10月22日宣布，将依据《芯片与科学法案》半导体研发项目，向4家企业提供最高3.89亿美元（约合26.02亿元人民币）研发资金，聚焦功率半导体器件与关键材料，应用方向包括核聚变发电、AI数据中心和电力基础设施。其中核聚变企业Helion获拟资助1.75亿美元居首，用于研发高压功率半导体和先进能源功率模块；Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor和Sibelco分别拟获8,500万、7,300万和5,600万美元。目前商务部已签署资助意向书，最终资助仍需后续程序确认。