供应链
佰维存储：积极拓展人工智能算力基础设施等新兴应用市场
📋总体概括
佰维存储公告披露，公司持续推进「存储+晶圆级先进封测」双轮驱动战略，加快晶圆级先进封测制造项目建设，围绕先进存储、存算合封及高速光电互联领域推进FOMS、CMC、OEC等先进封装技术研发及产业化，瞄准AI算力基础设施市场培育新增长点。这表明存储厂商正借AI产业东风，从单纯存储产品向先进封测能力延伸，卡位AI时代存储与算力互联的关键环节。
⚡关键信息
- ▸佰维存储推进「存储+晶圆级先进封测」双轮驱动战略，加快晶圆级先进封测制造项目建设
- ▸公司围绕先进存储、存算合封及高速光电互联领域，推进FOMS、CMC、OEC等先进封装技术研发及产业化
- ▸公司积极拓展人工智能算力基础设施等新兴应用市场，培育中长期增长动能
- ▸公司看好AI产业发展带来的中长期存储市场机遇，将发挥存储方案、芯片设计及先进封测的技术积累
🔥犀利点评
AI大模型带火的不仅是GPU，还有HBM类存储和先进封装，佰维此时强调存算合封、光电互联，本质是想从消费级存储的红海里爬出来，借AI叙事讲第二增长曲线。但要注意：先进封测是重资产长周期投入，FOMS、CMC、OEC这些自研封装名词距离大规模量产和进入算力大厂供应链还有距离，公告式看好不等于订单落地，后续看项目和客户进展再下判断。
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