产业观察
新凯来设备全面量产！光掩模加晶圆检测双双击穿：量检测10%空白要被填了
📋总体概括
新凯来在2026湾芯展确认其半导体设备已全面量产并进入国内多家晶圆厂，覆盖先进逻辑与存储领域。产品线覆盖刻蚀、扩散、薄膜沉积及量检测，并首次公开两款检测设备：PMI（六盘山）图形掩模缺陷检测和mEBI（井冈山）多电子束晶圆缺陷检测，后者集成AI缺陷检测。据伯恩斯坦报告，2025年国产设备在晶圆制造市场份额达21%，但量检测仅约10%，新凯来此举直指这一最大空白，子公司启云方EDA软件也已落地超100家企业。
⚡关键信息
- ▸新凯来确认设备全面进入量产，已用于国内多家晶圆厂，覆盖先进逻辑与存储领域
- ▸首次公开PMI（六盘山）掩模缺陷检测与mEBI（井冈山）多电子束晶圆缺陷检测设备，后者集成AI缺陷检测分类
- ▸2025年国产晶圆制造设备份额达21%，刻蚀31%、薄膜沉积27%，但量检测仅约10%，为国产化最薄弱环节
- ▸子公司启云方的原理图与PCB设计EDA软件已落地超过100家企业
🔥犀利点评
量检测是国内半导体设备最后一座孤岛，前道工艺设备打得再热闹，没有量检测就等于蒙眼造芯片。新凯来从工艺装备杀进掩模和晶圆缺陷检测，产品用「六盘山」「井冈山」命名，用意不言自明。但要清醒：检测设备验证周期长，10%到30%的爬坡远比刻蚀薄膜更难，量产入场只是第一关，真正考验是晶圆厂敢不敢在先进产线上给它上量。
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