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Intel陈立武与AMD苏妈密谋新合作!

驱动之家·2026/10/27 03:45:00🔗 原文

📋总体概括

Intel CEO陈立武在美国华人半导体专业人士协会CASPA上首次公开承认已与AMD CEO苏姿丰讨论潜在合作方向,但未透露具体领域。结合其战略表态,合作或围绕定制化芯片、先进封装和代工服务展开。陈立武批评Intel过去过于骄傲、不愿按客户需求修改芯片设计,称将加倍、三倍投入定制芯片业务,并把定制芯片、ASIC、共封装光学、物理AI和先进封装列为潜在增长点,希望其中两三个领域各贡献约10%营收。同时他誓言夺回CPU领先地位,Xeon是重点。

⚡关键信息

  • ▸陈立武在CASPA上首次公开承认与AMD CEO苏姿丰讨论了潜在合作方向,未透露具体范围
  • ▸合作可能围绕定制化芯片、先进封装和代工服务展开,AMD对先进封装需求旺盛
  • ▸陈立武批评Intel过去骄傲不配合客户,称定制芯片领域将加倍、三倍投入
  • ▸希望定制芯片等潜在增长业务中两三个领域未来各贡献约10%的Intel营收
  • ▸陈立武誓言夺回CPU领先地位,Xeon处理器是改变思路的重点领域

🔥犀利点评

昔日死对头谈合作,本质是Intel代工梦碎后的求生转向——既然抢不到别人订单,不如先把AMD的封装和代工需求接住。陈立武放低姿态承认「骄傲」误事,比前任务实得多,但AMD把先进工艺交给对手代工仍需极大信任,18A良率没证明之前,这更像试探而非生意。定制芯片押注方向对了,可10%营收目标喊得响,落地还得看18A/14A争不争气。

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