需求旺盛、产能吃紧，台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

📋总体概括

据财联社报道，受AI需求爆发和供应链产能全面紧张影响，台积电计划将先进封装价格最高上调20%，其中广泛应用于高端AI处理器的CoWoS封装报价拟上调10%至20%。目前CoWoS需求已从GPU延伸至服务器CPU和定制ASIC，同时AI芯片测试周期更长，进一步加剧封测产能紧张。封测端涨价意味着AI算力瓶颈正从晶圆制造向后道封装环节蔓延，先进封装产能成为AI芯片供应链的新争夺点。