星宸科技：两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模

📋总体概括

星宸科技披露激光雷达芯片业务进展：首款高阶前向主雷达芯片已量产上车，通过全球头部激光雷达方案商导入多家车企，覆盖自主、新势力、合资及商用车；第二款全固态补盲雷达芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型量产，两款芯片合计明年有望达到数百万颗出货规模，显示其在车载雷达芯片赛道正从导入期走向放量。