博世将于 2028 年 1 月成立独立的半导体业务部门

📋总体概括

博世宣布将于2028年1月把长期隶属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门，但仍归属移动出行业务板块。博世目前在全球拥有约40个半导体研发与生产基地，近年已向德国两座晶圆厂投资约30亿美元，加州碳化硅设施在建，马来西亚槟城测试中心计划扩展至2035年，同时是台积电欧洲合资晶圆厂ESMC股东之一。公司目标到2030年实现约50亿欧元半导体销售额，显示出其从车载芯片自供向规模化半导体业务的战略升级。