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消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片
📋总体概括
IT之家 11 月 4 日消息，韩媒《每日经济》当地时间昨日报道称，三星电子晶圆代工业务计划在其美国得克萨斯州泰勒市集群的第二晶圆厂 为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片 (Base Die)。 IT之家注意到，三星晶圆代工泰勒集群的首座晶圆厂将在 2026 年内投运；第二晶圆厂则将在本月动工，预计 2030 年投运。 三星晶圆代工主要向自家存储器业务供应 HBM 基础裸片 。自 HBM4 世
⚡关键信息
- ▸IT之家 11 月 4 日消息，韩媒《每日经济》当地时间昨日报道称，三星电子晶圆代工业务计划在其美国得克萨斯州泰勒市集群
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