后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期

📋总体概括

存算一体AI芯片公司后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，近一年内连续多轮融资，产业资本、国有资本与国际投资人共同入局。其端边大模型芯片M50量产不到一年已获150多个产品定点、服务超百家客户。资金将用于扩大M50交付、研发新一代M6X及3D CIM产品。此前英伟达已通过授权与投资布局Groq、d-Matrix等存算一体公司，叠加IDC数据显示2026年Q1全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，远超云端的12%，端侧AI芯片赛道进入规模化兑现期。