暴涨39%之后，地平线把英伟达挤下第一

📈 量产1500万片之后：如何看待国产智驾芯片的“份额第一”

9月3日，地平线官方宣布：征程®智驾芯片累计量产突破1500万片。

这是一个值得记录的里程碑，但如何解读它，需要建立在可核实的数据和明确的统计口径之上。本文尝试做一次基于公开事实的梳理。

先看几组有明确来源的数据——

• 官方披露（地平线2026年9月3日公告）：征程芯片累计量产突破1500万片，累计赋能800万车主，合作品牌超40个，中国前十大车企全部在列，累计斩获500款量产车型定点，在手定点总量超2000万套；
• 第三方监测数据（高工智能汽车研究院2026年上半年中国乘用车智驾芯片装机量监测报告）：地平线全阶智驾芯片市场份额31.94%，位列第一；英伟达29.38%，位列第二。

需要说明的是，份额数据来自第三方机构的装机量监测口径，与车企自报数据、销量口径统计可能存在差异，引用时应注明出处与口径。

数字之外，更值得琢磨的是时间曲线。

征程芯片从0到1000万片量产，用时约5年（2020年前装量产起步至2025年）；而从1000万到1500万，用时约12个月。

这里需要澄清一个广泛流传的说法——“年增速39%”。按简单增量/存量口径计算，12个月新增500万片，相当于此前约1000万片存量的50%增幅；"39%"这一数字缺乏公开的、可验证的计算口径（可能是按月均出货量同比折算，也可能是其他统计方式），本文不予采用。建议引用时以“5年1000万片、12个月新增500万片”这一可核实的事实为准。

5年破千万，1年新增五百万——这个交付节奏的变化是客观事实，足以说明量产爬坡进入放量阶段。至于其可持续性，仍需后续季度数据验证。

🔋 12个月新增500万片，量产飞轮是怎么转起来的

金句先行：芯片行业没有奇迹，只有交付。

把时间线拉出来看（依据地平线官方披露的公开信息），征程芯片的量产节奏大致分为两个阶段——

• 2020年：开启前装量产，成为中国首款大规模前装量产的车载智能芯片；
• 2020-2025年：从0到1000万，耗时约5年；
• 2025-2026年：从1000万到1500万，用时约12个月。

为什么第二个阶段明显提速？综合公开资料与行业普遍分析，主要有三点逻辑。

第一，定点转化周期到了。500款量产车型定点不会同时开花，前期定点项目陆续进入量产周期，车型储备开始集中兑现为出货量。2000万套在手定点，是这一飞轮后续转速的底盘——但定点能否足额、按期转化为出货，仍取决于车型销量表现。

第二，中高阶智驾进入规模化普及周期。据新华社中国经济信息社发布的《中国自动驾驶规模化应用蓝皮书》，智驾正在从“高端车型选配”走向“全系标配”，芯片需求基数被系统性放大。这一趋势对所有芯片供应商都是增量。

第三，规模化交付本身就是竞争壁垒。车规芯片最怕的不是性能参数落后，而是量产翻车。1500万片的实装记录，对车企采供团队的参考价值，远超参数表——这是行业内的普遍共识，多家车企智驾负责人在公开论坛上也表达过类似观点：上量之后，更换芯片方案的决策成本极高。

⚠️ 31.94%对29.38%，这个“第一”怎么看

这是本文最受关注的一组数字对比：2.56个百分点。

据高工智能汽车研究院监测数据，2026年上半年，地平线以31.94%的全阶智驾芯片份额位列第一，英伟达29.38%排第二。注意两个限定词——“全阶”（统计同时覆盖中低阶ADAS与高阶智驾市场）和“装机量口径”（按实际搭载车辆统计，而非定点或出货口径）。

同时需要审慎看待的是：这仅为半年度数据，且头部两家份额差距较小，单一年度区间的排名变化尚不足以定论市场格局的长期走向。

这份成绩单背后，是国产智驾芯片从跟随者到并跑者的角色变化。

过去几年的行业共识是：高阶算力市场由英伟达定义，国产芯片在中低阶市场以性价比和本土服务取胜。这份监测数据显示，国产方案正在全阶口径下取得份额领先——但“份额领先”与“技术引领”是两个命题，后者仍需在高算力平台、软件生态等维度持续验证。

这背后的结构性因素，值得展开说三点。

其一，中国是全球最大的智能电动车市场，也是智驾渗透率提升最快的市场之一（据《中国自动驾驶规模化应用蓝皮书》）。主场作战意味着响应速度优势：本土芯片公司可以跟着中国车企的OTA节奏、泊车场景、城市NOA需求做深度定制，这是海外方案短期内难以完全复制的。

其二，规模化量产能力反哺产品迭代。1500万片量产意味着真实道路数据的持续回流和软硬协同的快速调优，这种数据-迭代闭环，是智驾芯片竞争的核心变量之一。

其三，供应链安全考量。在当前地缘环境下，车企倾向于核心计算平台多供应商布局甚至本土化，国产芯片由此获得结构性窗口——但这一窗口的持续性，受宏观环境变量影响较大。

多家头部券商半导体团队的公开研报亦指出，份额领先不仅是商业结果，也会影响车企采供决策与行业预期。

🚗 2000万套在手定点，下一阶段的胜负手

金句先行：定点是期货，量产才是现货。

据地平线官方披露，其目前累计500款量产车型定点，其中中高阶智能驾驶领域定点接近130款——这个内部结构的拆解，比总量更有信息量。

这张飞轮图，是地平线下一阶段的基本盘——但飞轮的每一环都存在不确定性。

需要冷静看待的是：中高阶定点占比约26%（130/500），高阶市场的真正决战尚未打响。英伟达在高算力平台的品牌心智和软件生态依然强势，车企旗舰车型的芯片选择仍是一场硬仗。130款中高阶定点的量产兑现质量、软件工具链的生态成熟度，将决定地平线能否把份额第一从“总量第一”升级为“结构第一”。

从公开渠道的车企采供访谈与行业调研看，当前智驾芯片的定点决策权重，已经从“看算力峰值”转向“看量产实绩和工具链效率”——这有利于规模化玩家，但生态与工具链的竞争远未结束。

💡 份额领先之后，还有哪些硬仗要打

金句收尾：1500万不是终点，是一道新的验证题。

把视角拉高一层。地平线的份额登顶，在一定程度上反映了中国智能汽车产业链垂直整合能力的提升——从电池、电机到智驾芯片，多个关键环节正在重演“跟随-追平”的路径。但“引领”的判断，需要更长周期的数据支撑。

高阶辅助驾驶进入规模化普及周期后，芯片竞争的维度正在扩展：拼的不再只是单点算力参数，而是量产交付能力、软硬协同效率、本土场景理解、以及成本控制。

前述三项，地平线目前的数据表现较好。第四项成本竞争，将随着智驾向10万元级车型全面下沉而变得更加残酷。此外，算法范式仍可能切换（如端到端之后的下一代架构），海外市场也尚未真正打开——每出现一个新变量，现有份额格局都需要重新验证。

对中国智驾芯片产业而言，2026年上半年的31.94%是一个阶段性结果，而非终局判断。真正的考验在于：能否在新变量持续出现的条件下，把份额优势转化为技术与生态的长期优势。

拐点可察，胜负未定。此刻的牌桌上有中文的声音，但牌局还长。

小结：从5年1000万到12个月新增500万，地平线的交付节奏变化是可验证的事实。31.94%的半年度份额（高工智能汽车研究院监测口径）、2000万套在手定点、130款中高阶车型储备，构成了下一阶段竞争的基本盘——但半年度数据、2.56个百分点的差距、以及中高阶市场尚未决出胜负的现实，都提示我们对“格局已定”的表述保持审慎。量产飞轮已经转起来，接下来要盯的，是中高阶市场的兑现速度与份额数据的连续性。

数据与信源说明：

1. 征程芯片量产1500万片、500款定点、2000万套在手定点、40+合作品牌、800万赋能车主：地平线2026年9月3日官方公告；

2. 2026年上半年31.94%/29.38%份额数据：高工智能汽车研究院《2026年上半年中国乘用车智驾芯片装机量监测报告》（装机量口径、全阶统计范围）；

3. 智驾普及趋势判断：新华社中国经济信息社《中国自动驾驶规模化应用蓝皮书》；

4. “年增速39%”缺乏公开可验证的计算口径，本文按增量/存量口径修正为“12个月新增500万片（约50%增幅）”，并建议引用者注明计算方式。