车芯熬出周期底，地平线先上岸了？

熬了两年的车规芯片行业，终于闻到了周期反转的味道。海外龙头财报回暖、库存天数从200天以上回落至120-140天、Tier1订单修复，德意志银行、伯恩斯坦等投行一致研判：2026年下半年，汽车半导体进入结构性上行通道。而在通用芯片还在慢慢回血的另一条赛道上，地平线征程芯片量产已经悄悄突破1500万颗。周期复苏叠加智能化升级，这一轮上行的赢家，恐怕和上一轮不是同一批人。

📉 从一芯难求到价格腰斩，一轮周期是怎么走完的

每一轮下行周期，都是上一轮抢货抢出来的。

把时间拨回2020至2022年。全球晶圆产能紧张叠加上一轮新能源汽车销量爆发，汽车行业深陷缺芯泥潭——不少主机厂因为一颗几美元的芯片断供而减产甚至停工。被市场教育过的供应链，随后做出了教科书式的应激反应：整车厂和博世、大陆等Tier1开启超额备货，原本3个月的芯片备货周期被硬生生拉长到6个月以上；分销商大量囤积通用MCU、低压MOS和车载电源芯片，行业库存周转天数大幅走高，英飞凌、恩智浦、意法半导体等头部厂商的库存天数峰值突破200天。

大量前置订单透支了未来需求，为随后两年的下行埋下伏笔。

2023年，拐点出现。全球新能源车补贴逐步退出，终端购车需求回归理性：欧美电动车销量增速放缓，国内车市开启价格战，整车厂主动压缩排产，前期累积的芯片库存进入漫长消化期。更糟的是，消费电子市场持续低迷，消费端MCU与模拟芯片需求萎缩，原本供给消费电子的8英寸成熟制程产能向外溢出，车规通用芯片供给反而变得过剩——8位基础车身MCU、低压MOS最大跌幅超30%，意法半导体的STM32通用系列价格较高峰期缩水七成。分销商拿货意愿走低，全行业被动去库存就此开启。

一位Tier1采购负责人私下感慨：那两年大家比的不再是谁能拿到货，而是谁敢先停止砍单。

📈 五大指标闭环，这次拐点是真拐点吗

判断周期，不能只盯一个产品的价格涨跌。

过去两年，行业里关于'到底见底没有'的争论从未停过。但这一次，信号是多维共振的：整车厂库存、Tier1订单、芯片交付周期、厂商营收、原厂涨价信号——五大维度已经形成正向闭环。英飞凌、恩智浦等五大车规半导体龙头的库存周转天数，从200天以上的高点回落至120-140天的健康区间；Tier1供应商库存销售比降至12.2%，回到安全阈值之内；国内分销渠道的车载功率器件和NOR Flash仅剩1-2个月备货，前期积压货源基本出清。

过去两年行业间的私下调侃是'谁先涨价谁先死'，而现在，'原厂涨价信号'已经从笑话变成了五大确认指标之一。

需要泼一盆冷水的是：德意志银行、伯恩斯坦们的研判里有一个关键词——'结构性'。本轮复苏不会复刻2022年全品类普涨的局面，产业链景气分化才是主旋律。缺芯时囤下的通用MCU，不会因为周期反转就重新变香。

🚗 1500万颗背后，智驾芯片是另一条曲线

周期是地平线们的东风，但不是它们的发动机。

9月16日，地平线举办征程芯片量产突破1500万颗见证仪式，第1500万颗芯片将搭载于一汽-大众全新车型ID.AURA T6，全场景辅助驾驶系统HSD V2.1也即将推出。数字之外，几个数据更能说明问题：高工智能汽车研究院数据显示，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额突破50%，城区NOA芯片份额达22.8%；征程系列累计装车超800万辆，沉淀了千亿公里级真实道路数据。

50%意味着什么？在自主品牌ADAS芯片市场，地平线已经不是'国产替代'的追赶者，而是事实上的份额第一。余凯在现场也把话挑明：地平线的智驾芯片加在一起市场份额是第一，'不需要超越谁打败谁'，目标是成为全球汽车行业计算标准的定义者。

pie title 自主品牌ADAS芯片格局2026上半年

地平线及其他 : 100

产业逻辑并不复杂：800V高压平台、高阶智驾车型加速渗透，每一辆NOA上车的车，都在把单车芯片价值量往上抬。通用车身MCU涨一块跌一块，是存量市场的周期游戏；智驾计算芯片，则是增量市场的结构游戏。周期回暖给了行业估值修复，而智能化渗透率，才是这轮上行里真正陡峭的那条曲线。

更值得注意的一个信号：据现场信息，HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。供应商方案打进头部车企，本身就是分工模式松动的标志。

⚔️ 余凯的80对20，供应商黄金时代要来了

每句话都值得琢磨：智驾以后80%会是供应商做，20%是车企自研。

余凯在媒体交流会上抛出的这个判断，直接戳中了当下最敏感的话题——车企智驾自研还要不要坚持。他的逻辑很清晰：每个主机厂把核心技术握在自己手里值得鼓励，但随着产业周期往后走，供应商分工必然出现，开放分工更有效率、将成为主流，最终坚持垂直自研的主机厂是极少数，只有非常顶尖的厂家会坚持到底。

pie title 余凯预判的智驾产业分工

供应商方案 : 80

车企自研 : 20

这不是偏见，是产业史的重复。智能手机SoC最终收敛到少数几家平台厂商，绝大多数手机品牌选择采购方案而非自研基带芯片；PC产业收敛出Wintel联盟。汽车智驾正在走同一条路——当智驾从'差异化卖点'变成'基础配置'，全行业为一个功能各自养几千人团队，就是社会总成本的浪费。

据多位接近头部车企的人士透露，部分原本高举自研大旗的车企，内部已经在重新评估自研团队与外部方案的投入产出比。当然，反方声音同样响亮：智驾是车企的'灵魂'，把计算和数据入口交给供应商，等于交出未来的定价权。80对20最终会不会兑现，没人敢打包票——但供应商份额持续抬升的方向，数据已经在投票了。

💡 分化上行，赢家地图正在重画

同一轮周期，两种命运。

把两条线索拼起来，这轮上行的图景就清楚了：通用车规芯片走的是'去库存出清+稼动率修复'的传统周期路径，弹性有限，英飞凌、恩智浦们的回暖更多是估值修复；而智驾计算芯片叠加了NOA渗透率爬坡，走的是'周期+成长'的双击路径。一家做车身MCU的分销商私下吐槽：货是走动了，但利润回不到2021年；而智驾芯片那边，客户是在排队要货。

这也解释了为什么国产供应链在本轮周期里的位置远好于上轮：上轮缺芯，国产芯片是'抢不到货的备胎'；这轮上行，国产智驾芯片已经是'装车量最大的主选'。周期给了所有人地板价，结构给了少数人天花板。

小结

去库存周期收尾，五大指标闭环确认拐点，2026年下半年的汽车半导体上行已成大概率事件。但要记住投行那句关键词：'结构性'——普涨不会重来，智驾计算芯片才是这轮周期里最陡的曲线。地平线的1500万颗和余凯的80对20判断，本质上说的是同一件事：智能化正在把汽车芯片的话语权，从IDM大厂手里转移到新的计算平台玩家手里。接下来值得盯住两件事：头部车企搭载HSD量产的实际表现，以及坚持自研的那20%车企还能撑多久。