车规芯片
中国团队在芯片领域获重要突破:省电耐用反复开关超千亿次
📋总体概括
中国科学院半导体研究所吴江滨、谭平恒团队联合香港大学等研制出新型「铁电隧穿结」,利用二维滑移铁电材料原子层间不到1纳米的埃米级微小滑移实现状态切换,开关电阻相差约1900万倍,反复开关超过1000亿次,破解了传统铁电材料「大电阻差」与「耐久性」难以兼得的老难题,为更省电、耐用的存储及存算一体芯片提供了新路径,属车规芯片与算力底座层面的底层材料突破。
⚡关键信息
- ▸中科院半导体所联合香港大学团队研制出新型铁电隧穿结,靠原子层埃米级滑移切换状态
- ▸开关电阻相差约1900万倍,意味着数据读出准确性大幅提升
- ▸反复开关超1000亿次,解决了传统铁电材料易「疲劳」、寿命有限的痛点
- ▸突破了电阻差与耐用性难以兼得这一长期困扰学界的技术矛盾
- ▸为低功耗存储与存算一体芯片开发提供了新材料路径
🔥犀利点评
别急着喊「国产芯片逆袭」,这是实验室层面的材料学突破,离量产和上车还隔着十年级别的工程化鸿沟。但方向值得重视:存算一体恰恰是智驾大算力时代绕开冯·诺依曼瓶颈、压低功耗的关键路线,1900万倍的电阻差加上千亿次寿命,正好补上了滑移铁电「读不准」的短板。真正该盯的是良率和CMOS工艺兼容性,这才是从论文到芯片的分水岭。
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