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Counterpoint 数据：晶圆代工 2.0 营收 2026Q2 达 966 亿美元，同比增长 25%
📋总体概括
Counterpoint Research 报告显示，2026 年第二季度全球晶圆代工 2.0 市场营收达 966 亿美元，同比增长 25%、环比增长 11%，增速较上季度提升。其中纯晶圆代工营收 549 亿美元，同比增长 29%；台积电以 402 亿美元独占 42% 份额，同比增长 34%，机构预计其全年营收增幅约 43%。中芯国际增长 36%，英特尔晶圆代工增长 31%。机构还预计未来五年超 1.3 亿颗 GPU 与 AI ASIC 搭载先进封装内存出货，带来近 2 万亿美元计算相关营收。
⚡关键信息
- ▸2026Q2 全球晶圆代工 2.0 营收达 966 亿美元，同比增 25%、环比增 11%，增速较上季度提升
- ▸纯晶圆代工营收同比增长 29% 至 549 亿美元，OSAT 营收 126 亿美元，同比增长 22%
- ▸台积电单季营收 402 亿美元，占整体晶圆代工 2.0 营收 42%，机构预计其全年增幅约 43%
- ▸中芯国际营收同比增长 36%，英特尔晶圆代工同比增长 31%，追赶势头明显
- ▸未来五年预计超 1.3 亿颗 GPU 和 AI ASIC 搭载先进封装内存出货，创造近 2 万亿美元计算相关营收
🔥犀利点评
所谓晶圆代工 2.0，本质是 AI 把代工、封装、OSAT 打包成了一个产业链生意。台积电一家吃下 42% 的蛋糕，行业名义上是「百花齐放」，实际上还是「一超多强」，且强者愈强。中芯国际 36% 的增速值得鼓掌，但要看到这是在成熟制程基数上跑出来的，先进制程的门票依然握在台积电手里。近 2 万亿美元的计算营收预测听着性感，前提是 AI 资本开支别中途熄火。
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